HTC M8无疑是一部颜值较高的手机，在全金属机身还未完全兴起的去年，M8沿用了M7的全金属设计，并且把金属的占比进一步提高。
正面是一块5英寸的1080P IPS屏幕，边框不算窄，甚至在现在看来粗的一比，再加上上下两个扬声器和HTC LOGO，导致屏占比非常低，具体数值不清楚，反正超级低超级低。关于HTC LOGO独占一条，大概是因为上下两个扬声器和双摄像头需要更大的机身内部空间，无奈妥协导致的。顶部是塑料，电源键也放在了顶部，对我这种手大的人来说按到还是完全没压力的，电源键里面集成了红外线发射器，非常巧妙的设计。侧面是卡槽和音量键，按键手感都还不错，底部是USB接口和耳机接口。M8最大的亮点在其背面。背面是三段式结构，整块金属用两段塑料分割来保证信号强度，塑料条和金属融合地很好，不会出现缝隙等情况，我摸啊摸也摸不出什么凹凸感来，就信号条来说，无论是

HTC M8无疑是一部颜值较高的手机，在全金属机身还未完全兴起的去年，M8沿用了M7的全金属设计，并且把金属的占比进一步提高。
正面是一块5英寸的1080P IPS屏幕，边框不算窄，甚至在现在看来粗的一比，再加上上下两个扬声器和HTC LOGO，导致屏占比非常低，具体数值不清楚，反正超级低超级低。关于HTC LOGO独占一条，大概是因为上下两个扬声器和双摄像头需要更大的机身内部空间，无奈妥协导致的。顶部是塑料，电源键也放在了顶部，对我这种手大的人来说按到还是完全没压力的，电源键里面集成了红外线发射器，非常巧妙的设计。侧面是卡槽和音量键，按键手感都还不错，底部是USB接口和耳机接口。M8最大的亮点在其背面。背面是三段式结构，整块金属用两段塑料分割来保证信号强度，塑料条和金属融合地很好，不会出现缝隙等情况，我摸啊摸也摸不出什么凹凸感来，就信号条来说，无论是信号条的外观还是信号的强度，我觉得都是可以秒肾6的。中间是HTC的LOGO，据称灰色版本的LOGO容易掉，因为不是刻上去的，但是我手上这台没有出现这种情况。上端是两个摄像头和双色温闪光灯。关于为什么要用两个摄像头在拍照部分会有说明。
M8的整个后壳是一体成型的金属，而且带有一定的弧度，因此即使是25px左右的厚度摸起来也不会感觉很厚，On the contrary，手感非常棒，与手掌贴合的弧面加上圆润的R角，不少外媒评价它是手感最好的手机。但是，弧度后壳导致的问题就是平时放在桌面上玩手机的时候会有跷跷板的现象，不过好在M8重量比较重，所以现象不是很让人抓狂。
金属后壳的手感固然非常出色，但是大家知道，金属是一种非常怕刮的材料。使用一段时间之后表面的坑坑洼洼是避免不了的，但是带套的话又舍弃了完美的手感。这是非常难取舍的。针对手机套，HTC也推出了Dot View智能立显套。所以相应的解决了一些问题。

性能方面，M8采用了当时主流的骁龙801处理器，2GB RAM，国行版16GBROM，带1080P屏幕还是游刃有余的。

续航与发热方面，性能强，功耗就大，续航肯定差。这是无法改变的事实。能改变续航窘境的只有加大电池和优化软件。M8搭载了2600mAh的电池，不算大，相比去年的M7来讲升级幅度也不大，但续航成绩提升不小。

就这些，希望对各位看官有所帮助。谢谢。